针对LED产品点胶所需器材：LED灯具自动点胶机、固化机。首先将LED灯具固定在自动点胶机的工作台面上，然后在LED支架的相应位置点上胶水。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)。点胶工艺难点在于控制点胶量，在胶体高度、点胶位置都有严格的工艺要求。由于胶水在贮存和使用均有严格的要求，使用的过程中都是必须注意的事项。

绝缘胶在电工设备中，广泛应用于浸渍、灌注和涂覆含有纤维材料的工件以及需要防潮密封的电工零件，如浇注电缆接头、套管、变压器、20kV及以下的电流互感器、10kV及以下的电压互感器等。

绝缘胶的特点是适形性和整体性好，耐热、导热、电气性能优异。浇注工艺简单，容易实现自动化生产。

绝缘胶与无溶剂浸渍漆相似，但粘度较大，一般加有填料。

因为胶中不含挥发性溶剂，凝固后不会残留因溶剂挥发而存在的孔隙，所以绝缘防潮效果较绝缘漆好。

LED固晶胶的适用方法

填充型硅胶主要应用于透镜填充，由于硬度较底，外层有PC透镜保护，但是经常会出现气泡、隔层等问题，现主要的处理方案有：

1、将封装的硅胶填充到透镜后，第二天再加烘烤，以减少气泡、隔层等的产生（针对烘烤型硅胶）。

2、使用全隔层硅胶，使灯珠发出来的光更加均匀，但是该方法造成光通量相对降低。

同时该填充型产品有普通折射率和高折射率可供选择。

模鼎型硅胶主要应用在模鼎封装，硬度相对较高，会比较关注硅胶与底座的粘接能力，还有就是硅胶的脱模问题，在模型上使用脱模剂能够解决脱模的问题。

集成封装型硅胶主要应用在大功率集成LED的封装，对产品的硬度、黏度、粘接等要求比较大，根据工艺的不同做不同的调整。由于集成产品功率较大，热量几种，对胶的性能要求较高。

电源中可用作粘接胶水、灌封胶、涂覆胶、凝胶、导热硅脂、导热硅胶和导热软片等。

粘接胶水在AC/DC电源中主要用于元器件的粘接固定，或者对大型组件，如电容、电感和线圈做辅助性固定以防止器件因受震动而脱落，同时也具有减震与降低噪音的功能。若使用导热硅胶，可以用来固定功率器件。

灌封胶是电源中的主要保护材料，用以对元器件做局部或全部的灌封保护，已达到防潮、防污和防腐蚀的效果。使用灌封胶更可以起到降低应力、耐高低温冲击等功能。对于大功率电源则使用导热灌封胶，还可以起到散热的作用。

和灌封胶相比，凝胶能进一步降低应力，对于精细线路，多层结构线路，或应用于需要承受震动和在低温条件下使用的模块。有机硅凝胶的极低应力和有机硅原有的优异性能集合在一起成为一种具有特殊功能的保护材料，有些也具有散热功能

有机硅涂覆材料主要用于PCB的保护，已达到防潮、防污和防腐的目的。也可以用于高电流的电极上，已达到防止短路和跳火。另外也可用于中、高压线圈上防止跳火。通过PCB板涂覆，可以形成一层绝缘防潮层，减少短路和元器件与大气环境的接触，终达到减缓腐蚀的目的。从而使产品的环境可靠性有一个质的飞跃。