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  • 广州南沙批发导热环氧灌封胶,口碑得到客户一致好评

    2020-12-05 13:15   广州市昌博电子有限公司珠海分公司   157次浏览
  • 价 格: 面议

    Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括: 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。

    Emerson&cuming ECCOBOND 2332-17是一种单组份、触变性小、无溶剂的环氧胶粘胶。即使在100~130度低温固化时,也有很强的粘接强度。2332-17具有低温柔性(-30度)。在很宽的温度范围内,有很高的抗剥离和抗剪切强度。2332-17能对铜、铝、FRP和其它硬塑料及含油污的钢铁有很强的粘接作用。

    最常见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。

    单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种,缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存),灌封以后需要加温固化。

    使用步骤

    1. 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;

    2. 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;

    3. 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

    4. 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

    5. 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;

    6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面;

    7.在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

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  • 联系方式

    公 司:广州市昌博电子有限公司珠海分公司

    主 营: 广州导电银胶销售,UV胶供应,广州结构胶厂家

    联 系:刘少博

    地 址:广州市新塘沿江路保利国际金融中心17楼1705-1/1705-2号

    手 机:13802761455

    座 机:020-82038430 020-82038430

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