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  • 广州海珠直销导热环氧灌封胶,快速高效,口碑良好

    2020-12-05 13:21   广州市昌博电子有限公司珠海分公司   158次浏览
  • 价 格: 面议

    Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括: 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。

    Emerson&cuming STYCAST 2651MM是一种双组份,低黏度,通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。STYCAST完全固化后,其物理和电学性能跟2651差不多。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方,颜色一般是黑色。也有其它的颜色。应用:2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封,配合FILLER SC,可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。

    STYCAST 2850FT是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂。

    STYCAST 2850FT是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂。

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    公 司:广州市昌博电子有限公司珠海分公司

    主 营: 广州导电银胶销售,UV胶供应,广州结构胶厂家

    联 系:刘少博

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