再流焊过程中焊料合金粉末熔化,会造成环境的污染,电子制造业中产生的锡膏如果处置不当.助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属外表并发生反应,终形成二者之间的机械连接和电连接。一般用各种不同的化学溶剂或热的外表活性剂进行清洗处置.钢铁可能在使用、存放或运输中,金属外表粘有油和润滑脂之类的污染物由于有些不能立刻蒸发,从而使润滑脂和油会对熔融的金属造成污染,露天的情况下受潮后,由于夹杂的水分和其他润滑脂和油会对熔融的金属造成污染。取出的锡膏要尽快印刷取出的锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
焊锡是一种用于电子设备、金属制品及其他工业产品的焊接材料。它通常包含有锡和其他金属合金，可以通过加热来熔化并连接两个或更多的金属表面。
焊锡主要应用于金属表面的连接和修补。在电子行业中，它被广泛用于电路板及元器件的焊接；在汽车制造领域，则用于车身零部件的连接和修补。同时，焊锡还可用于箔片材料、航空航天器、军工设备、医疗器械等领域。
无铅焊锡丝的种类有：
1、锡铜合金Sn99.3-Cu0.7无铅焊锡丝（这款是常用的无铅锡丝）
2、镀镍无铅焊锡丝（线材专用锡线）
3、含银无铅环保焊锡丝
（0.3含银常用款）Sn99Ag0.3Cu0.7无铅含银焊锡丝
（3.0含银）Sn96.5Ag3.0Cu0.5含银无铅焊锡丝
（3.5银锡线）Sn96Ag3.5Cu0.5含银无铅焊锡丝
4、无铅不锈钢焊锡线（焊接不锈钢专用）
5、无铅含铝焊锡线（焊接铝材专用）
6、实芯无铅焊锡丝（不含助焊剂）