深圳市亿芯匠科技有限公司

主营:各种封装IC拆板,清洗去氧化,整脚翻新

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深圳宝安芯片翻新-亿芯匠科技更专业

2024-04-13 11:49:02  104次浏览 次浏览
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本公司专业从事芯片来料加工翻新业务,芯片拆卸,除胶,除锡,镀锡,镀脚,整脚,植球,清洗,除氧化,打字,编带等一站式加工。

我司拥有一批专业的芯片拆卸,翻新加工技术人员,可对各种芯片进行加工,加工后可直接上机贴片,不影响使用。

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